SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

時(shí)間：2016-06-07作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：73

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工中對(duì)膠水的要求

  SMT貼片加工中運(yùn)用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標(biāo)是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線(xiàn)映照固化)。 SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求： 1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強(qiáng)度高; 4.無(wú)氣泡; 5.膠水的固化溫度低，

• SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

  SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會(huì)發(fā)生一些擾人的問(wèn)題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問(wèn)題較為常見(jiàn)。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對(duì)策，提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時(shí),?貼裝壓力過(guò)強(qiáng),?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí),&nbs

• 如何檢驗(yàn)SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

  SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶(hù)的認(rèn)可，所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí)，主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。 1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，通過(guò)檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤(rùn)濕度是否良好，焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊

• PCB產(chǎn)業(yè)鏈股東會(huì) 閃蘋(píng)果光 F-臻鼎、臺(tái)光電 下半年更旺

  印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈昨（13）日8家股東常會(huì)登場(chǎng)，為今年較旺一天，「蘋(píng)概股」臺(tái)光電子 （2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新猷，通過(guò)歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季來(lái)臨。（注：文章所注金額均為新臺(tái)幣） ??? F-臻鼎為蘋(píng)果軟性印刷電路板（FPC）重要供應(yīng)鏈，近來(lái)營(yíng)運(yùn)走弱，(上海PCB)但董事長(zhǎng)沉慶芳昨日強(qiáng)調(diào)，7月拉貨顯力道，8月起躍