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單向可控硅BT169D性能解析與應(yīng)用實(shí)踐
###?單向可控硅BT169D性能解析與應(yīng)用實(shí)踐####?性能特征BT169D作為平面型塑封單向可控硅,其技術(shù)參數(shù)展現(xiàn)出的工程定位。在25℃環(huán)境溫度下,器件維持400V重復(fù)峰值電壓(VRRM)與4A通態(tài)平均電流(IT(AV))的平衡設(shè)計(jì),浪涌電流承受能力達(dá)到40A(50Hz/10ms)。觸發(fā)特性方面,門觸發(fā)電流(IGT)典型值0.2mA,觸發(fā)電壓(VGT)不過(guò)1.5V,適用于低
臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能
北京時(shí)間9月10日上午消息,閩臺(tái)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱,臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向
分析機(jī)構(gòu)紛降預(yù)測(cè),2012年全球芯片或現(xiàn)衰退
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調(diào)降了對(duì) 2012年**芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè),認(rèn)為今年該市場(chǎng)營(yíng)收將比 2011年些微衰退0.1%,主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。 IHS AMFT 先前就預(yù)測(cè)**芯片市場(chǎng) 2012年成長(zhǎng)率較多也不到3%;而如果該機(jī)構(gòu)較新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)成真,
今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng) 晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手提升其市占率
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)**數(shù)據(jù)資訊(IDC),今年**半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng),促使規(guī)模較大的晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手,以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出,今年半導(dǎo)體業(yè)整體營(yíng)收成長(zhǎng)率可能介于6%至7%之間。 IDC表示,在行動(dòng)裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn),抵銷電腦相關(guān)晶片營(yíng)收衰退的情況下,去年**半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)3.7%,來(lái)到3010億美元。 根據(jù)IDC說(shuō)法,在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
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