錫條的主要成分和使用效果

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：2355

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• 詞條

  詞條說明

• 有鉛免洗錫膏與水洗錫膏的區(qū)別

  有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量較少的球形錫粉煉制而成。具**的連續(xù)印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物較少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有較高的可靠性。 ??免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合,即使受潮后它的絕緣阻

• 維特欣達(dá)對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 錫膏廠家每種錫膏的熔點為什么不一樣

  ?錫膏中的熔點為什么不一樣呢？因為在電子行業(yè)中，根據(jù)每個行業(yè)的要求，所用到的錫膏都不同，于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫，中溫，高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是：低溫錫膏，合金成分是Sn42Bi58，中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1，高溫錫膏，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無鉛錫膏熔點為什么都不一

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固