高頻板高頻板廠家Rogers3006

時間：2015-09-14

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

詞條
詞條說明
電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度
一、局部熱脹系數(shù)之差異由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應(yīng)力，進(jìn)而在累積應(yīng)變之下，經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設(shè)計(jì)者只敢將重
PCB材料的設(shè)計(jì)Dk
介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一，電路設(shè)計(jì)者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個過程Dk和規(guī)格Dk，有的材料商會提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個參數(shù)為什么有這么多的值，有沒有一個在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。在PCB制造過程中，有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測量對同種材料經(jīng)常會給出不同的結(jié)果。有
高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問題
一、前言隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。二、高頻微波板的基本要求 1、基材電訊
電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S