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封端機特點: 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡述: A. 晶片封端控制:可由人機界面設定各種預設之封端程序,并可調(diào)整時間、速度及位置,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。 C. 加銀膏裝
板材研磨目前市場行情: 目前高端塑膠行業(yè)材料,多依賴于進口,價格從六七百至幾萬元一公斤不等,越高端的材料出廠時厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應用領域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無法處理,導致在加工時0.1MM以內(nèi)的孔,容易造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月,引進全新設備進行高端塑
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)一次高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,也稱“獨石電容器”它誕生于上世紀60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。 MLC
優(yōu)圖科技告訴您怎么識別常用電容 1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。 電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信號的頻率,C表示電容容量)電話機中常用電容的種類有電解電容
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