PCBA線路板工藝流程介紹

時(shí)間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：194

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說明

• 水基清洗劑

  水基清洗劑的分類標(biāo)準(zhǔn)按酸堿度分類1、酸性水基清洗劑是指PH值**7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類1、無泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡(jiǎn)單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗

• 合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)

  合明科技簡(jiǎn)要介紹：SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小，必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用，特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品，多種功能集中在一個(gè)部件和器件上，SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求，對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集

• PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

  一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難

• 夾治具清洗的方法有哪些？

  夾治具清洗的方法有哪些？清潔的方法:1.定時(shí)或定次進(jìn)行清潔。2.用壓縮空氣吹。3.用抹布擦。4.用毛刷清理。治具不但要會(huì)清潔還要會(huì)保養(yǎng)它才能較好的使用，如果我們不去維護(hù)保養(yǎng)的話會(huì)出現(xiàn)治具連續(xù)使用，螺絲會(huì)松動(dòng)，彈簧會(huì)偏位，頂針會(huì)不良等情況。維護(hù)的方法:1.需潤(rùn)滑的部位定期加油。2.擰緊松動(dòng)的螺絲。3.檢查是否需要更換頂針、排插等配件。確認(rèn)保養(yǎng)狀態(tài):查看治具的管理者貼的標(biāo)簽是否有效。確認(rèn)的方法:目視檢