詞條
詞條說(shuō)明
大家都知道,在PCBA生產(chǎn)加工流程中,我們通常會(huì)接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個(gè)英文概念,那么,PCB是什么意思?PCBA是什么意思?SMT是什么意思?DIP是什么意思?現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng),金而特為您簡(jiǎn)單梳理了以下幾點(diǎn): 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞,在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn),稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過(guò)監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng),錫膏即透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件
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地 址: 廣東東莞虎門樹(shù)田伍泰路4號(hào)
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網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com
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