PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：540

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 金而特公司11月份消防演練活動(dòng)總結(jié)

  為了檢驗(yàn)金而特公司對(duì)火災(zāi)應(yīng)急預(yù)案的掌握和熟悉，確保生產(chǎn)安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進(jìn)行了消防培訓(xùn)及演練。此次培訓(xùn)演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓(xùn)中學(xué)習(xí)消防知識(shí)，在演練中熟悉掌握消防技能。現(xiàn)將本次消防演練總結(jié)報(bào)告如下。 一、前期準(zhǔn)備情況 1.公司**高度重視，在安全例會(huì)上就布置任務(wù)進(jìn)行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準(zhǔn)備好消防演練所用到的物資。 2.公司

• 金而特教你五大細(xì)節(jié)選擇PCBA加工廠家

  隨著計(jì)算機(jī)及其周邊，智能制造，智能手機(jī)，人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展，有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進(jìn)，因此對(duì)PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時(shí)候，會(huì)沒(méi)有頭緒，只能單純從價(jià)格上去判斷一個(gè)工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時(shí)應(yīng)該注意什么呢

• PCBA生產(chǎn)制程需要用到哪些設(shè)備及其功能用途

  PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA ，這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。 在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊PCB板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的品質(zhì)水平直接決定著PCBA生產(chǎn)能力的強(qiáng)弱。本文主要介紹

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件