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詞條說明
芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB
誠信鑄就品質(zhì)創(chuàng)新引領(lǐng)未來公司宗旨:誠信、品質(zhì)、創(chuàng)新;經(jīng)營理念:執(zhí)著進取、追求完美;核心價值:技術(shù)是FILASER得以鮮活的命脈。廣泛吸收世界激光領(lǐng)域的最新研究成果,虛心向國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)學習,努力發(fā)展領(lǐng)先的核心技術(shù)體系,用我們卓越的產(chǎn)品自立與同行列強之林。
設(shè)備特點■ 采用大理石精密平臺,穩(wěn)定承載、耐腐蝕?!?使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺,易維護、精度高?!?進口高功率皮秒激光器,加工熱影響區(qū)域小,特別適合于精細切割?!?采用進口光學元件,質(zhì)量可靠、功率損耗低?!?采用進口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性?!?內(nèi)置電源穩(wěn)壓器,安全保護設(shè)備電器,穩(wěn)定可靠。■ 配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭,能精準識別各類Mark點?!?自主研發(fā)的切割
? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無應(yīng)力分板,是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇,它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM,也可以是聚酯材料,陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割
公司名: 蘇州弗為科技有限公司
聯(lián)系人: 黃先生
電 話: 051265452540
手 機: 18994321850
微 信: 18994321850
地 址: 江蘇蘇州相城區(qū)莊南路86號
郵 編:
網(wǎng) 址: yga1927.cn.b2b168.com
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