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時間：2020-12-05

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
低溫錫膏缺點
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗。2，焊點很脆弱，對強度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。
焊錫膏
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
中溫錫膏
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。2、錫膏使用時，應做到**先出的原則，應提前至少4小時從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫，這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學反應，從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前，須使
【焊錫膏】焊錫膏使用時的注意事項
焊錫膏使用時的注意事項?????（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相