半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

時間：2020-09-08作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：143

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  詞條說明

• 小球法可焊性測試儀（采用潤濕平衡測量法）swb-2

  小球法可焊性測試儀（采用潤濕平衡測量法）swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試

• 切割膜_晶圓貼膜機STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準；

• SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試

  SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規(guī)格: 負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃ 浸潤時間 1～200s 浸

• 電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價

  電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價 力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點： ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-fre