導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域

時(shí)間：2021-01-28作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：409

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 銀玻璃芯片膠粘劑

  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn)：1 由于銀玻璃(Ag-gl

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  5G天線印刷低溫銀漿低溫導(dǎo)電銀漿是一種功能性材料，因其良好的物理性能在電子信息產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，隨著電子產(chǎn)品向更輕、更薄、功能性更強(qiáng)大和更環(huán)保的方向發(fā)展，對(duì)其性能也提出 更高的要求。其中低溫?zé)o鹵導(dǎo)電銀漿優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和實(shí)用性，廣泛應(yīng)用于5G天線，觸摸屏等方面。低溫導(dǎo)電銀漿是以導(dǎo)電銀粉作為導(dǎo)電填料，與高聚物樹脂、溶劑、固化劑、助劑等經(jīng)攪拌、分散而制成的均勻漿料。導(dǎo)電銀漿涂覆在基材上后，在低

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