熒光紫外燈(UV)測試介紹--有CNAS資質

時間：2022-06-01

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
為什么汽車零部件都要做三綜合測試？
三綜合試驗是指綜合溫度、濕度、振動三個環(huán)境應力的試驗。本試驗是用于考核產品在溫濕度和振動三綜合的環(huán)境下運輸、使用的適應性。與單一因素作用相比，其更能真實地反映產品在運輸和實際使用過程中對溫濕度及振動復合環(huán)境變化的適應性，暴露產品的缺陷，是新產品研制、樣機試驗、產品合格鑒定試驗全過程必不可少的重要試驗手段。汽車在使用過程中都是暴露在外部環(huán)境中的，伴隨著不同的溫度、濕度和振動條件下的，所以三綜合測試很
金屬材料牌號鑒定的小知識
常見的金屬牌號鑒定的檢測標準有哪些？按照國家地區(qū)來分：GB——國家標準；GB/T——推薦性國家標準；ISO——國際標準化組織；EN——歐洲標準；ASTM——美國材料與試驗協(xié)會；JIS——日本工業(yè)標準。按照檢測儀器設備來分：①火花直讀光譜儀檢測標準：不銹鋼：GB/T 11170等；中低合金鋼：GB/T 4336等；鑄鐵：GB/T 24234等；銅合金：YS/T 482等；鋁合金：GB/T 7999等
清潔度測試
樣品名稱：Protecting cap標準參考：ISO16232:2018? ? ?/? ??VDA19.1:2015測試過程：1）衰減試驗，繪制曲線圖?2）根據曲線圖，確認清洗參數3）依據確認參數進行清洗4）收集、過濾萃取液5 ）測試、分析?6）結果報告
BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產品失效分析
BGA短路現象描述產品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異?，F象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂