詞條
詞條說明
超聲波測(cè)厚儀是采用新的高性能、低功耗微處理器技術(shù),基于超聲波測(cè)量原理,可以測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度,并可以對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量??梢詫?duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行厚度測(cè)量,監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^程中受腐蝕后的減薄程度,也可以對(duì)各種板材和各種加工零件作測(cè)量??。進(jìn)口?超聲波測(cè)厚儀? 簡(jiǎn)便操作的設(shè)計(jì)理念簡(jiǎn)潔的鍵區(qū),只用單手(左手或右手)即可操控儀器操作簡(jiǎn)
超聲波探傷儀OmniScan X3信心滿滿,昭然可見OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級(jí)成像功能,可使用戶加充滿信心地完成檢測(cè)。改進(jìn)的相控陣技術(shù)速度是OmniScan?MX2探傷儀的2倍(脈沖重復(fù)頻率)單獨(dú)的衍射時(shí)差(TOFD)菜單,加快了工作流程改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn),使用戶享有輕松的操作體驗(yàn)8
北京日祥參加深圳首屆風(fēng)電葉片復(fù)合材料應(yīng)用研討會(huì)
為了科學(xué)高效地使用復(fù)合材料,大程度發(fā)揮復(fù)合材料的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合,推動(dòng)科技與經(jīng)濟(jì)深度融合,助力可再生能源產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,“首屆風(fēng)電葉片復(fù)合材料應(yīng)用研討會(huì)”,2023年3月20-22日在深圳舉辦。作為受邀企業(yè),北京日祥參加此次會(huì)議。本次會(huì)議主要突出學(xué)術(shù)引領(lǐng)、產(chǎn)學(xué)融合。搭建“產(chǎn)學(xué)研用”為一體的合作平臺(tái),通過資源協(xié)同,準(zhǔn)確把握復(fù)合材料的技術(shù)研究及技術(shù)應(yīng)用方面的新進(jìn)展,促進(jìn)國(guó)內(nèi)關(guān)鍵技術(shù)的
超聲波測(cè)厚儀38DL PLUS:?性能高級(jí)、操作簡(jiǎn)便、堅(jiān)固耐用、結(jié)果38DL?PLUS測(cè)厚儀是一款開創(chuàng)超聲測(cè)厚技術(shù)新時(shí)代的型儀器。這款手持式測(cè)厚儀可完美地適用于幾乎所有超聲測(cè)厚應(yīng)用,而且與所有雙晶和單晶探頭完全兼容。功能齊全的38DL?PLUS測(cè)厚儀可用于各種應(yīng)用,包括使用雙晶探頭對(duì)內(nèi)壁腐蝕的管件進(jìn)行的管壁減薄的測(cè)量,以及使用單晶探頭對(duì)薄壁或多層材料進(jìn)行的其
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¥660000.00
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上海鉑蒂BD-YS670玉石內(nèi)部裂紋缺陷檢測(cè)探傷儀
¥28800.00
¥1000.00