詞條
詞條說明
半導體產品的構成半導體產品主要包括兩大類:集成電路IC(即我們常說的芯片)和半導體分立器件(D-O-S)。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器,邏輯電路,存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件,按照一定電路互連關系,“集成”在一塊半導體單晶片上,并封裝在一個保護外殼內,能執(zhí)行特定功能的復雜電子系統(tǒng)。代表器件:雙
存儲芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此,無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現(xiàn)多功能和高性能,以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介,同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合,在芯片效能及成本上尋求較優(yōu)化,由于其決定了產品較終呈現(xiàn)
分立器件依據(jù)芯片結構和功能的不同可以分為半導體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等,以及由其通過一定方式連接形成的器件(如整流橋)。按照制造技術工藝的不同,可以劃分為半導體分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類,有的還能被劃分成小類。分立器件(二極管、三極管等)芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴散等工藝只形成一個或少量PN結的芯片,其芯片的結構簡單,功能也相對較為簡單,主要是實現(xiàn)
集成電路芯片應該是指經(jīng)典計算機的硅基半導體芯片,它基于半導體制造工藝,采用硅、化鎵、鍺等半導體材料。**計算技術用2個**狀態(tài)來疊加及糾纏,用以執(zhí)行以**比特為基礎的運算,因此只要物質的物理性質具有二能階系統(tǒng)(2-level system),都有可能成為**比特的制作材料。所以**芯片有多種物理實現(xiàn)體系,例如**導**電路、硅**點、離子阱、金剛石空位、拓撲**、光子等。與經(jīng)典集成電路芯片較大的不同
公司名: 深圳市尚微半導體有限公司
聯(lián)系人: 徐
電 話: 0755-61608124
手 機: 15112364363
微 信: 15112364363
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)
郵 編:
網(wǎng) 址: szsunway2012.cn.b2b168.com
公司名: 深圳市尚微半導體有限公司
聯(lián)系人: 徐
手 機: 15112364363
電 話: 0755-61608124
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)
郵 編:
網(wǎng) 址: szsunway2012.cn.b2b168.com