通信設(shè)備的聲壓及聲功率檢測(cè)結(jié)果與設(shè)備的安裝方式及周邊環(huán)境存在怎樣的關(guān)聯(lián)？

時(shí)間：2025-05-17作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：75

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• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

  膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)主要有以下幾種：GB/T 2792-1998：適用范圍：適用于單、雙面壓敏膠粘帶與不銹鋼板 180° 剝離強(qiáng)度的測(cè)定，也可用于與其他材料如 PVC、ABS、PE 等的剝離強(qiáng)度測(cè)試。試驗(yàn)裝置要求：壓輥：用橡膠包覆的直徑（不包括橡膠層）約 84mm，寬度約 45mm 的鋼輪子；包覆橡膠硬度（邵爾 A 型）為 80±5，厚度約 5mm；壓輥的質(zhì)量為 2000g±50g。

• 切片分析檢測(cè)對(duì)電子器件的作用？

  切片分析檢測(cè)在電子器件領(lǐng)域有著至關(guān)重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電子器件通常是多層結(jié)構(gòu)，包含各種材料如半導(dǎo)體、金屬、絕緣層等。通過切片分析，可以將器件沿特定方向切開，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細(xì)節(jié)。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內(nèi)部不同功能區(qū)域（如邏輯單元、存儲(chǔ)單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 不同類型的紙板（如瓦楞紙板、白板紙、箱紙板等）耐破強(qiáng)度受哪些因素影響？如何提高這些紙板的耐破強(qiáng)度？

  一、影響不同類型紙板耐破強(qiáng)度的因素瓦楞紙板原紙質(zhì)量：瓦楞紙板由面紙、里紙和瓦楞芯紙組成。原紙的纖維長(zhǎng)度、強(qiáng)度和韌性對(duì)耐破強(qiáng)度影響顯著。長(zhǎng)纖維的紙張強(qiáng)度高，能承受較大的壓力。例如，使用針葉木漿纖維制成的原紙通常比闊葉木漿纖維的強(qiáng)度高，因?yàn)獒樔~木漿纖維較長(zhǎng)。瓦楞形狀和層數(shù)：瓦楞的形狀（如 A 型、B 型、C 型等）和層數(shù)會(huì)影響耐破強(qiáng)度。A 型瓦楞的高度較高，緩沖性能好，但耐破強(qiáng)度相對(duì)較低；C 型瓦楞的