詞條
詞條說(shuō)明
挫折其實(shí)就是邁向成功所應(yīng)繳的學(xué)費(fèi)。 ?爐壓控制 爐壓控制對(duì)保護(hù)爐膛爐壁和爐門(mén),控制爐內(nèi)合理的氣氛有重要的意義。爐壓控制采用單回路控制策略,它是通過(guò)調(diào)整煙道百葉窗的開(kāi)度,從而調(diào)節(jié)煙囪的吸力,進(jìn)而控制爐膛壓力。因?yàn)闋t壓檢測(cè)點(diǎn)位于出料端,出料爐門(mén)的開(kāi)閉對(duì)爐壓的測(cè)量有一定的干擾,編制控制應(yīng)用軟件對(duì)其進(jìn)行修正是必要的。 3.3煤氣和空氣壓力控制 煤氣和空氣的壓力是否穩(wěn)定,對(duì)于其流量控制十分重要,進(jìn)
HONEYWELL 8C-PAIMA1 51454473-175
圖6-7所示是輸出兩相脈沖的旋轉(zhuǎn)編碼器與FX系列PLC的連接示意圖。編碼器有4條引線,其中2條是脈沖輸出線,1條是COM端線,1條是電源線。編碼器的電源可以是外接電源,也可直接使用PLC的DC24V電源。電源“-”端要與編碼器的COM端連接,“+?”與編碼器的電源端連接。編碼器的COM端與PLC輸入COM端連接,A、B兩相脈沖輸出線直接與PLC的輸入端連接,連接時(shí)要注意PLC輸入的響應(yīng)時(shí)
笨人先起身,笨鳥(niǎo)早出林。? 在封裝工藝中,封裝材料若暴露在污染的環(huán)境、設(shè)備或者材料中,外來(lái)粒子就會(huì)在封裝中擴(kuò)散并聚集在封裝內(nèi)的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點(diǎn)),從而導(dǎo)致腐蝕和其他的后續(xù)可靠性問(wèn)題。 不完全固化 固化時(shí)間不足或者固化溫度偏低都會(huì)導(dǎo)致不完全固化。另外,在兩種封裝料的灌注中,混合比例的輕微偏移都將導(dǎo)致不完全固化。為了較大化實(shí)現(xiàn)封裝材料的特性,必須確保封裝材料完全固化。在很多
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