微電子用全自動點膠機注意事項

時間：2019-04-16

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術需求？
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結的部位進行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產品、提升封密性的功能，還有些裝
全自動點膠機在PCB上常見的點膠應用
芯片是每個儀器的“心臟”，它的技術來自于科技的結晶。因此在點膠連接的時候不能出錯，人工傳統(tǒng)的點膠方式顯然不能達到要求。而隨著SMT不斷變革，全自動點膠機的點膠技術也在不斷的發(fā)生變化，適應的環(huán)境越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器件的一個過程。根據PCB點膠特征全自動點膠機點膠技術主要分成：接觸式點膠和非接觸式點
如何檢驗膠粘劑粘接的質量？
膠粘劑粘接的質量檢驗方法有很多，較常見的有：敲擊法、液晶檢測法、目測法、加壓法、聲阻法、超聲波法。 1.敲擊法：用小手錘敲擊粘接表面，從發(fā)出的聲音判別粘接質量。如果局部無缺陷，則敲擊發(fā)出的聲音清晰，反之，聲音低沉，說明內部有缺陷、氣泡。 2.液晶檢測法：使用時將液晶及其填充劑涂于粘接接頭表面.然后將其均勻迅速加熱，當接頭粘接層有缺陷時，由于其密度、比熱和熱傳導率不同，從而引起結構對外部熱量傳導的不
點膠機在智能手機上的應用以及對其的影響！
一、膠粘劑在手機制造中的廣泛應用和特殊地位隨著智能手機的發(fā)展與普及，自動點膠機和熱熔膠的應用也越來越廣泛。中國手機產業(yè)的迅速發(fā)展，華為、vivo、OPPO、金立、小米等一批手機品牌強勢崛起，成為中國較為火熱耀眼的產業(yè)之一。據調查數據顯示， 2017年上半年，**智能手機出貨量約6.7億部，其中中國市場出貨量約2.3億部。膠粘劑作為工業(yè)味精，在手機制造中應用非常廣泛，且發(fā)揮著非常*特、非常關鍵的作