連接器可焊性測(cè)試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

時(shí)間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：112

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• 【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力

  【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn)： 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件：沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格

• 手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7150_SINTAIKE

  手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7150_SINTAIKE 手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC控制，帶7”

• UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機(jī)器人_上海衡鵬

  UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機(jī)器人_上海衡鵬 尤尼UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R特點(diǎn)： ·預(yù)裝有焊錫專用程序 ·可以對(duì)應(yīng)工件的最大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個(gè)機(jī)器人運(yùn)行程序 ·可以儲(chǔ)存多達(dá)30，000個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補(bǔ)正機(jī)能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件專用控制器(可以容納多達(dá)63個(gè)條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點(diǎn)焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的

• okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓）

  okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 支持MAX wa