激光切割機使用注意事項

時間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：325

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• 詞條

  詞條說明

• 激光切割機切割質(zhì)量判定的九大標準

  ? ? ?判斷激光切割機切割質(zhì)量的好壞，是最直觀斷定激光切割設(shè)備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標準。1．粗糙度。激光切割斷面會形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數(shù)情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質(zhì)量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過10mm，切

• PCB微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無應(yīng)力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板?？梢允褂眠@種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計和工藝角度提出了降低各種失效機理發(fā)生的改進措施。每個失效部件都應(yīng)被視為進行可靠性改進的機會。正因為如此，失效分

• IC芯片激光打標機

  ? ? ?IC芯片”可能很多人還不了解它的用途，IC芯片是沒一個電子產(chǎn)品中必不可少的東西，全國各地大大小小的電子廠數(shù)不勝數(shù)。而芯片上面都是需要做標識的，哪就需要用到激光打標機，可想而知IC芯片激光打標的需求量有多大，現(xiàn)如今都講究的環(huán)保生產(chǎn)，而產(chǎn)品又要做到標識長久性、防偽等等，那激光打標機就是首選。?????如今越來越多