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? ?電子清洗技術(包括清洗劑和與之配套的清洗工藝)對電子工業(yè),特別是對半導體工業(yè)生產是較為重要的。在半導體器件和集成電路的制造過程中,幾乎每道工序都涉及到清洗,而且集成電路的集成度愈高,制造工序愈多,所需的清洗工序也愈多。在諸多的清洗工序中,只要其中有一道工序達不到要求,則將前功盡棄,導致整批芯片的報廢。可以說如果沒有有效的清洗技術,便沒有今日的半導體器件、集成電路和**大規(guī)模
合明科技為您解析SMT印刷機鋼網(wǎng)底部水基清洗應用
SMT印刷機鋼網(wǎng)底部水基清洗應用分析 作者:王璉先生 SMT產線上鋼網(wǎng)離線清洗、印刷機底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設備保養(yǎng)清洗,現(xiàn)在已經可以用水基清洗劑全面覆蓋應用,替代原有用溶劑清洗劑在產線上的應用目的。 處于環(huán)保、安全和營造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境,原有用溶劑清洗劑的方式會給環(huán)境包括安全、人帶來傷害和風險,水基清洗劑是替代溶劑清洗劑,在產線上應用能夠成為方向、必經之路和終
波峰焊助焊劑如何正確選擇?主要寫給軟釬焊料的使用者,但作用軟釬焊料生產廠家,如果我們能夠了解客人的選擇要求,那么在產品的推廣過程中就會少走一些彎路,同時可以幫助客戶做好助焊劑的選擇工作。針對使用者來講,選擇助焊劑并不是越貴越好,較不是**廠家生產的就一定好,關鍵問題是“要選擇適合自身產品特性及工藝特點的助焊劑”,根據(jù)多年推廣助焊劑的經驗,針對助焊劑的選擇問題,總結了以下幾點經驗供業(yè)內外人仕參考:1
合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn)
印刷線路板未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn) 一、 技術創(chuàng)新 技術發(fā)展與創(chuàng)新的路徑創(chuàng)造了產品將要履行此要求的期望。技術的進步提出了高復雜性電路的需求,表現(xiàn)在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢制造復雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中,器件內的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。 半導體器件幾乎可以置入任何領域: 1. 在車輛用來監(jiān)
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