ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

時間：2020-08-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動半自動晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客
ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統(tǒng)
ADT晶圓切割機8020系列具有**視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
STK-7060真空晶圓貼膜機_SINTAIKE
STK-7060真空晶圓貼膜機_SINTAIKE ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機特點：真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制可提供薄晶圓非接觸安裝全自動送膠帶、貼紙、裁切晶圓和框架手動裝卸選配熱控晶圓夾頭基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏防靜電離子風機舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝配置4級安全光傳感器