ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄

時間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：64

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列

  Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列 Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱Mitsubishi制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像?？梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號、

• 半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬

  半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬 半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割機(jī)STK-720貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0

• SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試

  SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試 可焊性測試儀SP-2濕潤測試特點(diǎn)： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小

• SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動晶圓減薄

  SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)