（撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：72

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進(jìn)行來料檢驗(yàn)

  馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進(jìn)行來料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)) ·通過安

• 粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能

  粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工

• 半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。?/a>

  半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。?半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。┨攸c(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·自動(dòng)膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。┫嚓P(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/手

• 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”