20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀（可測(cè)試0603尺寸）日本馬康SP-2

時(shí)間：2020-08-25作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：86

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 了解更多：http:///Wafer_

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  等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要： 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的**物等離子氣相沉積系統(tǒng)，適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層，如防水/防腐蝕涂層，金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點(diǎn)： ·作為面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的**物等離子氣相沉積系統(tǒng)，設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防

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  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶

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  晶圓切割機(jī)8020系列可對(duì)直徑高8英寸的晶圓進(jìn)行切割 晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸，可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機(jī)特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無(wú)輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性