半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI

時間：2020-08-25作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：156

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后）

  STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后） STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接

• 【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O

  【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O 氧氣濃度分析儀RCX-O_馬康爐溫曲線測試儀模組特點： 氧氣濃度分析儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 馬康氧氣濃度分析儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 最大測定時間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約80分 取樣周期

• SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工

  SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設(shè)備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點調(diào)節(jié)裝置 Z軸（垂直方向） 攝像控制點 X軸（左右方向）、Y軸（遠近方向） 高溫觀察設(shè)備SL-1-側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置

• STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike

  STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”- 12”晶圓適用； 專利設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作