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AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機,用于ES
【停產(chǎn)】SAT-5100潤濕性測試儀,適用于電子器件
【停產(chǎn)】SAT-5100潤濕性測試儀,適用于電子器件 力世科SAT-5100潤濕性測試儀基本功能: 力世科潤濕性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標準制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏度高,穩(wěn)定性好; 目前,可測試
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN)
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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手 機: 18221665509
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¥8300.00
回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
¥1900.00
¥1000.00
¥58000.00
¥1.00
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¥999.00