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新國標(biāo)GB38508之VOCs與清洗劑的未來發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產(chǎn)品的制造中,清洗劑廣泛運(yùn)用于各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程。電子行業(yè)從半導(dǎo)體芯片、器件、電子組件乃至產(chǎn)品整機(jī),在許多制成環(huán)節(jié)。都會(huì)運(yùn)用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)的作用,比如說我們常說的半導(dǎo)體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產(chǎn)品和電子制成的升級(jí)提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設(shè)計(jì)
有效清洗組件的設(shè)計(jì) 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導(dǎo)體、PCB線路板 由于微型化以及復(fù)雜的*產(chǎn)品,設(shè)計(jì)可清洗的印制電路組件已成為一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設(shè)計(jì)的技術(shù)來配合清洗過程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅(qū)使設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)向
鋼網(wǎng)清洗機(jī)的發(fā)展趨勢人們生活品質(zhì)的上升,對(duì)于清洗產(chǎn)品越來越多的需求,加速了新產(chǎn)品研發(fā)步伐;同時(shí),制造業(yè)的高速發(fā)展,也促進(jìn)了清洗設(shè)備等企業(yè)的快速進(jìn)步。民用、工業(yè)兩大清洗領(lǐng)域巨大的市場需求,造就了中國清洗行業(yè)嶄新的未來,清洗機(jī)的市場前景不可**。跟著運(yùn)用范圍的擴(kuò)展,全氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗技術(shù)也將出現(xiàn)新的開展。在鋼網(wǎng)清洗機(jī)領(lǐng)域,企業(yè)只需不斷打破,不斷強(qiáng)占難題,不斷較新迭代,緊跟開展趨勢,才干在劇烈的市場競爭中過
助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、 除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態(tài)釬料的表面張力;4、傳熱;5、促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運(yùn)用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯(cuò)。以對(duì)助焊劑環(huán)保要求可分為1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環(huán)保助焊劑除此之外,波峰焊助焊劑還有以下幾種分類;(1)按助焊
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