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在PCBA代工代料加工過程中,PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點: 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標準,通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度(板厚)的75%,pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起
SMT貼片打樣廠的貼片加工中使用紅膠是很常見的加工工藝,紅膠也是SMT貼片加工的原材料之一,主要作用是將元器件固定在印制板上方面后續(xù)的加工。紅膠的的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,在實際的貼片加工中紅膠一般使用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來進行涂覆。 在實際的SMT貼片加工中是有很多因素不能被簡單限定的,而這些因素很多都能對紅膠的使用效果產(chǎn)生影響,比如說連接物、生產(chǎn)加工設(shè)備、加工環(huán)境等,這
smt貼片加工機貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時,有經(jīng)驗的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度,以適應(yīng)焊點及焊接軌跡的變化,所以,焊接工的工作是個有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是,人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制,焊接工的焊接技能及速度參差不齊,情緒波動有一定的因素影響,每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接
PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點,PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務(wù),我們只做無鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實角度講,根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗,我們不認為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時接受無鉛工藝和有鉛工藝 smt
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