【激光芯片開封機(jī)】什么是激光開封機(jī)

時(shí)間：2021-07-03作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司瀏覽：441

大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司專注于CO2激光切割機(jī),玻璃激光切割機(jī),光纖激光打標(biāo)鐳雕機(jī),激光芯片開封機(jī)等

• 詞條

  詞條說明

• 激光芯片開封機(jī)

  1.開封的概述1.1概念闡述封裝是微電子行業(yè)三大支柱之-?-?,?因此對(duì)其成品的可靠性測試或失效分析就變得非常有意義。失效是”可靠性”相對(duì)的概念,指塑封器件不工作,或電氣性能和物理參數(shù)達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。1.2芯片失效分析四步驟:1)目檢2?)非破壞性分析(?X光透視,超聲波顯微鏡)3)電測4?)破壞性物理分析(開封/剖面分析)1.3開封方法

• 運(yùn)用光纖激光焊接機(jī)應(yīng)該留意哪些情況

  運(yùn)用光纖激光焊接機(jī)應(yīng)該留意哪些情況大功率光纖激光焊接機(jī)作為一種焊接過程當(dāng)中經(jīng)常需要使用的優(yōu)質(zhì)設(shè)備，所以其在焊接行業(yè)所具有的位置至今無法替代，所以對(duì)于很多領(lǐng)域來說經(jīng)常需要使用光纖激光焊接機(jī)來對(duì)設(shè)備進(jìn)行焊接，尤其是需要使用易于移動(dòng)的手持式光纖激光焊接機(jī)。那么日常運(yùn)用這種高質(zhì)量的焊接設(shè)備時(shí)應(yīng)當(dāng)充分留意哪些情況呢？1、留意使用環(huán)境是否合適根據(jù)大量的相關(guān)資料表明大功率光纖激光焊接機(jī)無論是在溫度較高或者是比較

• 玻璃激光切割機(jī)

  玻璃激光切割機(jī)的加工優(yōu)勢人們通過各種形式的傳統(tǒng)技術(shù)切割玻璃已有幾個(gè)世紀(jì)之久，通常是先用鋒利且堅(jiān)硬的工具(如金剛石或碳 化物砂輪)刻畫玻璃表面，然后施加機(jī)械掰斷力，讓玻璃沿劃痕完全分離。自動(dòng)式系統(tǒng)中，玻璃分離往往由壓到玻璃上的“閘刀桿”實(shí)現(xiàn)。遺憾的是，這種方法有許多缺陷，尤其在如今平板顯示器(FPD)中越來越多地采用**薄基板的環(huán)境中，這些缺陷較加明顯。主要缺陷包括：刻畫工具施加的機(jī)械力會(huì)讓材料產(chǎn)生細(xì)

• 【光纖激光打標(biāo)鐳雕機(jī)】光纖激光打標(biāo)機(jī)的工作原理

  1、光纖激光機(jī)的打標(biāo)原理是以能量密度較高的激光束在計(jì)算機(jī)的控制下照射到需要打標(biāo)的產(chǎn)品表面，燒蝕出想要是圖形或文字。2、光纖激光器近年來成為激光物理研究的一個(gè)熱門，它被一致認(rèn)為是有可能全面替代固體激光器的新一代產(chǎn)品。光纖激光器是指用摻稀土元素玻璃光纖作為增益介質(zhì)的激光器，光纖激光器可在光纖放大器的基礎(chǔ)上開發(fā)出來：在泵浦光的作用下光纖內(nèi)較易形成高功率密度，造成激光工作物質(zhì)的激光能級(jí)“粒子數(shù)反轉(zhuǎn)”，當(dāng)適