研究UN38.3試驗(yàn)的應(yīng)用范圍

時(shí)間：2019-07-27作者：廣東蘇試廣博測(cè)試技術(shù)有限公司瀏覽：178

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• 詞條

  詞條說明

• 高低溫測(cè)試機(jī)構(gòu)講解高低溫測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)方法

  高低溫測(cè)試機(jī)構(gòu)告訴大家，高低溫測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)方法有： lGB11158高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 lGB10589低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 lGB10592-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 lGB/T2423.1-2001低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法 lGB/T2423.2-2001高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法 lGB/T2423.22-2001溫度變化試驗(yàn)方法 lIEC60068-2-1.1990低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法 lIEC600

• 廣東第三方測(cè)試公司解析恒定加速度試驗(yàn)

  下面廣東第三方測(cè)試公司給大家詳細(xì)分析下什么是恒定加速度試驗(yàn)？希望下述內(nèi)容可以幫到大家。 1.恒定加速度試驗(yàn)的目的是考核傲電路承受恒定加速度的能力。它可以暴露由微電路結(jié)構(gòu)強(qiáng)度低和機(jī)械缺陷引起的失效。如芯片脫落、內(nèi)引線開路、管殼變形、漏氣等。 2.恒定加速度試驗(yàn)的條件是：在微電路芯片脫出方向、壓緊方向和與該方向垂直的方向施加大于1mm的恒定加速度，加速度取值范圍一般取為49000m／s：-12250

• 東莞第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)淺談電子元器件可靠性檢測(cè)項(xiàng)目

  物理特性測(cè)試項(xiàng)目 1、內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。 2、密封性：確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性。 3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。 4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。 5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。 6、可焊性：確定需要焊接的光電子器件引線

• 產(chǎn)品耐高溫試驗(yàn)，做高溫試驗(yàn)的東莞第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

  產(chǎn)品耐高溫試驗(yàn)，做高溫試驗(yàn)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)！ 高溫試驗(yàn)怎么做？東莞哪家第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)可以做高溫測(cè)試？據(jù)悉，高溫測(cè)試就是把試樣產(chǎn)品暴露在高溫且空氣干燥的環(huán)境中進(jìn)行的試驗(yàn)。 高溫試驗(yàn)作為較常用的試驗(yàn)，用于元器件和整機(jī)的篩選、老化試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)、評(píng)價(jià)試驗(yàn)、同時(shí)在失效分析的驗(yàn)證上起重要作用。 為什么要做高溫試驗(yàn)？ 確認(rèn)產(chǎn)品在高溫條件下儲(chǔ)存和工作的適用性。 進(jìn)行高溫試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)該注意產(chǎn)品和元器