詞條
詞條說明
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料,在國計(jì)民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,如國家鼓勵(lì)實(shí)施的集成電路升級(jí)、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝,如晶閘管、整流管等;包括大功率器件、電力電子器件;汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料,氮化鋁廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計(jì)算機(jī)、儀器儀表工業(yè)、電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動(dòng)化等各個(gè)領(lǐng)
PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過渡,通過pcb打樣樣板測(cè)試后去衡量電路板的性能和問題,在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的?2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板:特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS;FR4,板厚1.6MM,長寬在2cm以內(nèi),一般交期3~5天;單/雙層板:特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS;FR4,板厚0.8~1.6MM,長寬在2cm
金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏
傳感器是一種檢測(cè)裝置,能感應(yīng)到被測(cè)量的信息,并能將感應(yīng)到的信息,按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢(shì),由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系(Micro-ElectroMechanical System),微機(jī)電體系是指可批量制造的,將微型組織、
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種
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