金相試樣制備及常見(jiàn)問(wèn)題

時(shí)間：2020-04-13作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：159

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析案例介紹

  一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒(méi)有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。 3、形狀多為條狀或塊狀。 ４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 ５、從切片上看，圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。 二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒(méi)有發(fā)亮 三、銅面附著膠或類膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮；有時(shí)成鋸齒狀 2、通常

• 雙束FIB設(shè)備介紹（二）

  樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺(tái)上，可容納18個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托架（φ12mm）、3個(gè)預(yù)傾斜樣品托、 2個(gè)垂直和2個(gè)預(yù)傾斜側(cè)排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個(gè)可選的側(cè)排托架可容納6個(gè)S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時(shí)激活多達(dá)4個(gè)視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號(hào)， 真彩信

• 芯片分析方法

  1.OM 顯微鏡觀測(cè)，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性

• 芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap

  芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電