電子元器件失效分析方法經(jīng)驗(yàn)


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  • 芯片的前世今生

    莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠(yuǎn)也取不盡,這體現(xiàn)了物質(zhì)是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現(xiàn)在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來進(jìn)行,也就是要按照規(guī)矩,沒有規(guī)矩,那就不能成方圓。這就印證了孟

  • 半導(dǎo)體IC制造流程

    《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件(如晶體管、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道,而其所需加工機(jī)臺先進(jìn)且昂貴,動輒數(shù)千萬一臺,其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room),雖

  • 失效分析樣品準(zhǔn)備

    失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時(shí)需要準(zhǔn)備

  • 2020年全球集成電路市場銷售額

    2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元,同比增長8.3%。中國由于疫控制較好,2020年中國GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長,**突破100萬億,達(dá)到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟(jì)增長的帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)顯示,2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額

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