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2019年**半導(dǎo)體市場陷入萎縮,而中國可圈可點(diǎn) 經(jīng)常會(huì)有人問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)?魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創(chuàng)新不是一個(gè)技術(shù)概念,而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè),恰恰是一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè),它的發(fā)明較終變成了錢,它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后,再來看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒,從1987年到
2020年開年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問題的咨詢,在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。 一:手動(dòng)探針臺(tái)用途: 探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個(gè)測試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)
開封, 即開蓋/開帽 開封含義: 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹: 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī),通過整合了***的特點(diǎn)
熱插拔帶來的EOS損壞 \使用USB接口的產(chǎn)品,如果熱插拔設(shè)計(jì)存在問題的話,*帶來EOS破壞。 產(chǎn)品熱插拔的時(shí)候,可能會(huì)帶來瞬時(shí)的大電流,這種大電流,是一種震蕩波,首先,可能直接破壞芯片或器件,而是激發(fā)芯片產(chǎn)生大電流的latchup效應(yīng),最后燒壞芯片或器件。 某產(chǎn)品試用時(shí),插拔時(shí)頻頻出現(xiàn)損壞,經(jīng)過比對(duì)電性分析,發(fā)現(xiàn)電性明顯異常,進(jìn)行EMMI測試,發(fā)現(xiàn)芯片表面異常亮點(diǎn),在顯微鏡下,發(fā)現(xiàn)鋁線燒損,判
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測試芯片測試設(shè)備
激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝
開短路測試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測儀 芯片管腳測試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測空洞分層異物測試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡
IV曲線測試開短路測試管腳電性測試IV自動(dòng)曲線量測儀
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