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詞條說明
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業(yè)合作,引進的技術(shù),通過不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),開發(fā)了多項具業(yè)界水平的產(chǎn)品,為多家國內(nèi)外企業(yè)提供、用心的服務(wù),贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評。HDI技術(shù)的應(yīng)用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O
隨著全球環(huán)保意識高漲,節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢,LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿ψ詈脗涫懿毮康男袠I(yè)之一,LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期 長、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展,LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法及時導(dǎo)出,將會使LED 結(jié)面溫度過高,進而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈
1.可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
陶瓷基板的主要材質(zhì)氧化鋁(Al2O3)氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷,強度及化學(xué)穩(wěn)定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分數(shù)不同可分為:75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同,其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響,但是其機械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多,表面粗糙度大。純度越高的基
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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