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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB
深圳市清寶科技有限公司是一家專業(yè)反向研發(fā)技術(shù)的公司,?反向克隆有利于研發(fā)加度,學(xué)習(xí)**的技術(shù)資源、有利于節(jié)省研發(fā)費用。我們是擁有一批在PCB領(lǐng)域工作多年的專業(yè)化的PCB設(shè)計、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的參數(shù)分析等工程技術(shù)人員的專業(yè)團隊,目前主要提供:單面、雙面至二十八層的PCB抄板(Copy,拷貝)、PCB設(shè)計、SI分析、EMC設(shè)計、PCB改板、原理圖設(shè)計及BOM單制作
PCBA加工工藝流程:1、 PCBA加工單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接;2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B
陶瓷板是無機產(chǎn)品,耐腐蝕,耐高溫,可以經(jīng)受宇宙射線的照射,適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。 陶瓷基熱導(dǎo)率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右,對那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中,陶瓷
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