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詞條說明
低功耗藍牙一開始是藍牙4.0關(guān)鍵規(guī)格型號的一部分,較開始的總體目標(biāo)是給予功能損耗較少的無線網(wǎng)絡(luò)規(guī)范,而且專業(yè)在成本低、低網(wǎng)絡(luò)帶寬與低功耗等層面開展了提升。現(xiàn)階段,低功耗藍牙技術(shù)性已被普遍應(yīng)用,而且只需一粒鈕扣電池就能運作很長期。通訊信道在mac層,由于調(diào)配主要參數(shù)放開,因此BLE和經(jīng)典藍牙的信道并不相同,反而是僅有40個信道,由于功率譜較寬,為了防止鄰近信道的影響,選用2MHz的信道總寬。在鏈路層
1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
1、老化將功能測試完畢的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下,進行反復(fù)的開關(guān)機、模擬功能運行、負載操作等,通過24到72小時的持續(xù)工作來檢測PCBA板的穩(wěn)定性。2、振動測試在PCBA工廠里模擬運輸途中的震動效果,將焊接過程中的隱患逐漸暴露出來。從而較大程度避免批量性的焊接不良,提高交貨的整體良率。3、電涌沖擊測試很多PCBA的電路設(shè)計并不是十分**,他們往往沒有考慮到瞬時電壓或電流沖擊給整個電路帶來
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