SMT產(chǎn)線設(shè)備中AOI和3D AOI有什么區(qū)別？

時(shí)間：2023-03-15

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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幾種常見的PCBA表面處理工藝對(duì)比
在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對(duì)比：?1.熱風(fēng)整平（噴錫）優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時(shí)與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規(guī)模生產(chǎn).缺點(diǎn)：表面平整度較差，不適合焊接
如何出PCBA中的故障？
在PCBA加工中有時(shí)候會(huì)發(fā)生元器件等故障，那么該如何快速檢測(cè)出故障呢？??首先是外觀檢查。這是較基本的步驟，查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象，如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動(dòng)或脫落的元件等。同時(shí)，檢查焊點(diǎn)是否有虛焊、短路（錫橋）的情況，短路可能會(huì)導(dǎo)致電流異常。?其次是利用測(cè)試工具?？梢允褂萌f用表來檢測(cè)。將萬用表置于二極管測(cè)試檔，來檢查二極管、三極管是否正常。在電
SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題
表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的