SMT的常用術語解釋

時間：2023-04-07

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂
PCBA加工中基材與元器件的選擇
對于許多電子設備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規(guī)則，是確保產品質量、提高生產效率、降低成本的關鍵。本文將詳細介紹在PCBA生產過程中如何選擇元器件與基材。基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機械強度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號傳輸應用，但成本較高，加
回流焊爐關機順序
回流焊爐關機先不要切斷電源系統(tǒng)會自動進入冷卻操作模式熱風馬達繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風馬達將停止工作這時可關閉熱源，再按步驟正常關機，只有溫度降到200以下對機器問題不大. 凱泰回流焊這里簡單分享一下回流焊設備關機順序。1、工作完畢，在“控制面板”上，關“加熱”開關，待鏈網，風機空轉lOmin以上達到冷卻后，再關閉“風機”、“輸送”、“開／關機”。2、單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“
PCBA加工中出現元器件損壞該如何處理？
在PCBA加工中，經常會遇見元器件的意外損壞，所以處理損壞的元器件需要系統(tǒng)化的流程以確保質量、效率和合規(guī)性，今天四川英特麗小編就來告訴大家該如何處理這種情況。?首先，如果在加工過程中出現了元器件的意外損壞，需要立即停止當前的生產流程，避免問題和損失持續(xù)擴大，并將損壞的元器件與正常物料分開進行防止，進行相關標記處理。并記錄相關損壞元器件的批號、位置、損壞現象等等，方便后續(xù)進行追溯。&nbs