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SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難??SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點:?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端:QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成氧化銅(CuO)。這種氧化現(xiàn)象會導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上,增加了上錫的難度。氧化層存在:QFN側(cè)面引腳在切割后,表面沒有進行助焊處理,因此會自然形成一層氧化層。這層氧
PCB設(shè)計時為什么要鋪銅?有什么作用??PCB鋪銅是什么?PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗,提高抗干擾能力,此外鋪銅還可以減小環(huán)路面積,PCB設(shè)計鋪銅是電路板設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)。?PCB設(shè)計時為什么要鋪銅?一、EMC對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護作用。?二、PCB工藝要求,一
smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫應(yīng)該如何解決?
smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫應(yīng)該如何解決??面對SMT印刷過程中錫膏鋼網(wǎng)不下錫的問題,我們可以采取一系列措施來有效解決。以下是一些關(guān)鍵步驟和建議:?一、徹底清潔鋼網(wǎng)每次使用后或換用不同錫膏前,務(wù)必使用專業(yè)的清洗劑和工具徹底清洗鋼網(wǎng)。清洗過程應(yīng)涵蓋鋼網(wǎng)的每個角落,確保沒有殘留錫膏、灰塵或異物。清洗后,確保鋼網(wǎng)完全干燥,避免水分影響后續(xù)印刷質(zhì)量。?二、檢查并優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計確保鋼
PCBA出現(xiàn)短路的情況在測試中偶有出現(xiàn),所有測試人員都不愿意看到,那如果PCBA出現(xiàn)短路怎么辦?今天英特麗的小編來告訴你為什么PCBA會出現(xiàn)短路,如果出現(xiàn)了短路,我們要如何去排測呢? PCBA短路一般有兩種短路情況,**種是PCB電路板已經(jīng)達到了一定的使用壽命;還有一種情況是PCB電路板在生產(chǎn)中的檢驗工作不到位。然而,這些生產(chǎn)中的小錯誤對整個PCBA會電路板造成了較大的危害,也有可能導(dǎo)致報廢。那么
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