貼片機對工作環(huán)境有哪些要求

時間：2023-06-20作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：108

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？

  貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？1.程序設(shè)置錯誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時，元件的型號、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯誤，導(dǎo)致貼片機按照錯誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝，就會使貼片機使用錯誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確，使得元件貼在了錯誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點設(shè)置錯誤，或者CAD數(shù)

• 波峰焊對PCBA板的詳細要求

  波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些？?設(shè)計要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤設(shè)計規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• PCBA加工中基材與元器件的選擇

  對于許多電子設(shè)備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規(guī)則，是確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本的關(guān)鍵。本文將詳細介紹在PCBA生產(chǎn)過程中如何選擇元器件與基材。 基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機械強度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號傳輸應(yīng)用，但成本較高，加