PCB板焊盤不容易上錫的原因

時間：2024-03-28

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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錫膏在SMT中有什么作用？
錫膏在SMT貼片中起什么作用？英特麗帶你了解一下什么是錫膏，以及如何使用它將SMD電子元器件錫膏焊接到PCB板上。?1、什么是錫膏?焊膏只是助焊劑中細小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中，表面貼裝技術(shù)(SMT)中使用了焊膏，將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。? 可以調(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊劑。可以添加其他金屬來更改漿糊的成分，以用于特殊應用?？梢愿淖冾w粒的大小和形狀，
PCBA測試的重要性有哪些
PCBA測試的重要性有哪些大家都知道，PCBA的生產(chǎn)和加工工藝非常的復雜，包括PCB板的制作、電子元器件的采購和檢測、SMT貼片、DIP插件等多種工序，生產(chǎn)工廠中，可能會因為各種原因引發(fā)一系列問題，因此需要使用專業(yè)的測試設備，比如使用萬用表等進行檢測，來確認PCBA板設計是否完善。PCBA測試的重要性體現(xiàn)在以下幾點：1、提高企業(yè)生產(chǎn)能力：PCBA測試的合格率越高，會使產(chǎn)品的合格率越來越高，提高了產(chǎn)
SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？
SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學反應，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會導致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧
PCBA加工的整體流程
相信電子行業(yè)的人都有聽過PCBA加工，但是，都不了解詳細的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后，要對元件物料的數(shù)量進行清點，確認在生產(chǎn)加工時是否夠用。2、采購部要根據(jù)客戶提供的工藝文件，外發(fā)開好所需的鋼網(wǎng)。3、工程人員要根據(jù)客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標文件，絲印圖，調(diào)試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導