美國貝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**強服貼的空氣間隙填充導熱材料

時間：2021-03-24作者：東莞市貝歌斯電子有限公司瀏覽：199

東莞市貝歌斯電子有限公司專注于導熱散熱絕緣材料導熱硅矽膠,美國貝格斯霍尼韋爾,日本信越獅力昂等

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  Bergquist Gap Filler 1500雙組分液態(tài)間隙填充導熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Filler 1500可供規(guī)格： 規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠

• 美國貝格斯批發(fā)價優(yōu)Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導熱材料

  Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad 1500可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll)： 無 導熱系數(shù)(T

• 批發(fā)美國進口貝格斯Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高穩(wěn)定導熱絕緣墊片

  Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高穩(wěn)定導熱絕緣墊片 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad 2000可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet)： 12”×12”(304.8×304.8mm) 卷材(Roll)： 無 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.5W/m

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  Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導熱絕緣材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad K-10可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.152mm 片材(Sheet)： 11.5”×12” 卷材(Roll)： 11.5”×250’ 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k 基材(Reinfrcem