國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)新技術(shù)：SX系列視覺系統(tǒng)升級(jí)

時(shí)間：2025-07-07作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：53

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

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  詞條說明

• mini LED SPI錫膏厚度檢測(cè)

  Mini LED技術(shù)作為顯示領(lǐng)域的一項(xiàng)革新，近年來在高清顯示、高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）以及節(jié)能方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用范圍從高端電視、專業(yè)顯示器擴(kuò)展到了汽車顯示屏、手機(jī)及平板電腦等領(lǐng)域。在這一技術(shù)中，SPI（Solder Paste Inspection，錫膏檢測(cè)）是生產(chǎn)流程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是對(duì)于Mini LED的組裝，錫膏厚度的精確控制直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的電氣性能、熱管理效率及可靠性。Min

• 新能源產(chǎn)品印刷機(jī)

  新能源產(chǎn)品印刷機(jī)，作為現(xiàn)代制造業(yè)中一顆璀璨的新星，正逐步改變著傳統(tǒng)印刷行業(yè)的面貌。這類印刷機(jī)以清潔能源為動(dòng)力源，如電力驅(qū)動(dòng)，摒棄了傳統(tǒng)燃油或燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)的使用，從而在源頭上減少了碳排放和環(huán)境污染，響應(yīng)了全球綠色制造和可持續(xù)發(fā)展的號(hào)召。從技術(shù)層面看，新能源產(chǎn)品印刷機(jī)集成了先進(jìn)的數(shù)字化控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到印刷的一體化流程。用戶可以通過計(jì)算機(jī)界面輕松完成圖案設(shè)計(jì)、排版調(diào)整等準(zhǔn)備工作，隨后，印刷機(jī)便能根

• 消費(fèi)電子貼片機(jī)選型技巧?

  貼片機(jī)選型：精度與效率的博弈 在電子制造業(yè)中，貼片機(jī)的選型直接影響生產(chǎn)線的成敗。精度和速度這對(duì)矛盾體，成為選型時(shí)最關(guān)鍵的考量因素。 高精度貼片機(jī)能處理01005甚至更小尺寸的元件，定位精度達(dá)到±25μm，滿足精密電路板的需求。但這類設(shè)備往往犧牲了速度，每小時(shí)貼裝量可能不足3萬點(diǎn)。相反，高速機(jī)型能達(dá)到每小時(shí)15萬點(diǎn)以上的貼裝速度，卻在微小元件處理上力不從心。 多功能性成為平衡兩者的突破口。新型貼片

• 真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案

  引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主