全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：50

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  詞條說明

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• 全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

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• 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI

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  全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動晶圓切