半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和

時間：2021-04-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：38

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• 手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和

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• 晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150

  晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7

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  GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤

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