手動晶圓切割機/自動貼膜機STK-720 上海衡鵬

時間：2021-04-20作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：114

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• 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

  （晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在

• 【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導(dǎo)體

  【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導(dǎo)體 高配半自動半導(dǎo)體晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； 高配半自動半導(dǎo)體晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST

• 半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機

  半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機 半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機特點： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機相關(guān)產(chǎn)品： 衡