高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：101

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• 代理商_GNX300B半自動減薄機

  代理商_GNX300B半自動減薄機 GNX300B減薄機可切換半自動操作模式 半自動減薄機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全

• 岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片

  岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規(guī)格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣

• 衡鵬供應(yīng)現(xiàn)貨粘度計PCU-205，庫存緊張

  衡鵬供應(yīng)現(xiàn)貨粘度計PCU-205，庫存緊張 PCU-205現(xiàn)貨粘度計概要： PCU-205粘度計采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-205測量采用JIS標準。 Malcom PCU-205粘度計優(yōu)點: 【現(xiàn)貨供應(yīng)中】 ·能夠連續(xù)測量非牛頓流體，而且可以連續(xù)測量。 ·能夠智能的進行溫度調(diào)控，得益于測量部分優(yōu)異的密封性

• 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）

  碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC） 氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研