詞條
詞條說(shuō)明
GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能
GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)GEN 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試
RDT-250EC_馬康MALCOM靜止型回流爐裝置 ——馬康新型**緊湊型節(jié)省空間的靜態(tài)回流焊爐 ;RDT-250EC_加熱測(cè)試,小批量生產(chǎn),原型和實(shí)驗(yàn)的理想選擇 RDT-250EC靜止型回流爐裝置特長(zhǎng): ·節(jié)省空間的獨(dú)立式高性能回流爐。 ·通過(guò)采用矩陣加熱器,可以針對(duì)每個(gè)區(qū)域調(diào)節(jié)加熱強(qiáng)度。 憑借較高的Δt 性能,該單元可以實(shí)現(xiàn)各種輪廓。 ·使用觸摸面板控制器時(shí),只能從主機(jī)上進(jìn)行操作。 ·通過(guò)查
半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟龍涂層接觸式
【爐溫曲線測(cè)試儀】SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL
【爐溫曲線測(cè)試儀】SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 爐溫曲線測(cè)試儀/SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫(huà)面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫(huà) ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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